1、可實現3D混合貼裝
通過采用新開發的可與貼裝頭進行互換的點膠頭，使得焊膏點膠與元件貼裝交互實施的3D貼裝成為可能，實現了混合貼裝。
測試點膠站可在送料器固定架上進行拆裝。
2、可擴展到3D MID貼裝
為了不局限于通常的基板生產，使設備能夠對凹凸面、斜面、曲面等高度、角度及方向均不相同的立體物也能進行錫膏點膠和元件貼裝，推進新機型的開發。
以往難以處理的車載/醫療設備、通信機器等，在將來可以實施3D MID生產。
3、強化了基板對應能力
4、靈活的元件/品種對應能力
5、通用性極強的生產互換性
可安裝45個送料器軌道的新型換料臺車與現存的換料臺車可以混合使用
基本規格
| S10 | |
|---|---|
| 基板尺寸（未使用緩沖功能時） | L50 x W30mm～ L1,330 x W510mm（標準L955） |
| （使用入口或出口緩沖功能時） | L50 x W30mm～ L420 x W510mm |
| （使用入口及出口緩沖功能時） | L50 x W30mm～ L330 x W510mm |
| 基板厚度 | 0.4?4.8mm |
| 基板傳送方向 | 左→右（標準） |
| 基板傳送速度 | 900mm/sec |
| 貼裝速度（12 軸貼裝頭+2θ） | 0.08sec / CHIP (45,000CPH) |
| 貼裝精度A（μ＋3σ） | CHIP ±0.040mm |
| 貼裝精度B（μ＋3σ） | IC ±0.025mm |
| 貼裝角度 | ±180° |
| Z 軸控制/θ軸控制 | AC 伺服馬達 |
| 可貼裝元件高度 | 30mm※1（先貼裝的元件高度在25mm 以內） |
| 可貼裝元件 | 0201 ～ 120×90mm BGA、CSP、連接器、其他異形元件（標準0402 ～） |
| 元件供給形態 | 8 ～ 56mm 料帶（F1/F2 送料器）、8 ～ 88mm 料帶（F3 電動送料器）、桿式送料器、托盤 |
| 元件被帶回的判定 | 負壓檢查和圖像檢查 |
| 支持多語種畫面 | 日語、中文、韓語、英語 |
| 基板定位 | 夾入式基板固定單元、前側基準、自動調整傳送寬度 |
| 可安裝的送料器數量 | 最大90 種（以8mm 料帶換算）45 連×2 |
| 基板傳送高度 | 900±20mm |
| 主機尺寸、重量 | L1,250 x D1,750 x H1,420mm、約 1,200 kg |
