雅馬哈3D 混合型模塊貼片機 S10
發布時間:2020-11-20    瀏覽次數:584 次
可實現3D MID※貼裝實現通用性 可擴展到貼裝3D MID 強化基板應對能力 靈活的元件/ 品種應對能力 通用性強的可切換性 ※ 3D MID:三維模塑互連器件=Molded Interconnect Device

1、可實現3D混合貼裝

通過采用新開發的可與貼裝頭進行互換的點膠頭,使得焊膏點膠與元件貼裝交互實施的3D貼裝成為可能,實現了混合貼裝。

測試點膠站可在送料器固定架上進行拆裝。

 

2、可擴展到3D MID貼裝

為了不局限于通常的基板生產,使設備能夠對凹凸面、斜面、曲面等高度、角度及方向均不相同的立體物也能進行錫膏點膠和元件貼裝,推進新機型的開發。

以往難以處理的車載/醫療設備、通信機器等,在將來可以實施3D MID生產。

 

3、強化了基板對應能力

 

4、靈活的元件/品種對應能力

 

5、通用性極強的生產互換性

可安裝45個送料器軌道的新型換料臺車與現存的換料臺車可以混合使用

基本規格


S10
基板尺寸(未使用緩沖功能時) L50 x W30mm~ L1,330 x W510mm(標準L955)
(使用入口或出口緩沖功能時) L50 x W30mm~ L420 x W510mm
(使用入口及出口緩沖功能時) L50 x W30mm~ L330 x W510mm
基板厚度0.4?4.8mm
基板傳送方向左→右(標準)
基板傳送速度900mm/sec
貼裝速度(12 軸貼裝頭+2θ)0.08sec / CHIP (45,000CPH)
貼裝精度A(μ+3σ)CHIP ±0.040mm
貼裝精度B(μ+3σ)IC ±0.025mm
貼裝角度±180°
Z 軸控制/θ軸控制AC 伺服馬達
可貼裝元件高度30mm※1(先貼裝的元件高度在25mm 以內)
可貼裝元件0201 ~ 120×90mm BGA、CSP、連接器、其他異形元件(標準0402 ~)
元件供給形態8 ~ 56mm 料帶(F1/F2 送料器)、8 ~ 88mm 料帶(F3 電動送料器)、桿式送料器、托盤
元件被帶回的判定負壓檢查和圖像檢查
支持多語種畫面日語、中文、韓語、英語
基板定位夾入式基板固定單元、前側基準、自動調整傳送寬度
可安裝的送料器數量最大90 種(以8mm 料帶換算)45 連×2
基板傳送高度900±20mm
主機尺寸、重量L1,250 x D1,750 x H1,420mm、約 1,200 kg



表面貼裝設備 混合貼裝設備 錫膏印刷機 雅馬哈 點膠機 光學外觀檢查機(AOI) 錫膏厚度檢測機(SPI) 其他檢查裝置 回流焊 清洗設備 噴碼機 SMD倉儲系統 配件 支援系統和軟件

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